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HMDS涂膠烤箱,MES接口hmds涂布機

HMDS涂膠烤箱,MES接口hmds涂布機

簡要描述:

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HMDS涂膠烤箱,MES接口hmds涂布機簡介:

      HMDS涂膠烤箱的主要作用是對晶圓做表面處理,以增加光阻在晶圓表面的附著力。當晶圓送到黃光區時,表面可能有含水層,高溫烘烤后去除水氣,同時經過HMDS制程改變晶圓表面從極性到非極性,將晶圓表面的表面能被調整到與光阻表面相當的程度,從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。

       首先加熱到100℃-200℃,去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應,在硅片表而生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻(三甲基硅烷基較大)阻止其進一步反應。

HMDS涂膠烤箱,MES接口hmds涂布機特點:

1.HMDS是氣相涂布在硅片表面,也就是硅片在高溫環境HMDS的蒸汽中放置;

2.在顯影過程中無需去除硅片表面的HMDS層;

3.在HMDS上面滴光刻膠甩涂時,光刻膠內的溶劑不會破壞HMDS層;

4.多余的HMDS蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到專用廢氣收集管道;

5.所有制程都在密閉的腔體內完成,操做是不會接觸到HMDS蒸汽;

6.可保存多個產品制程,制程工藝一鍵完成,無需值守人員。

HMDS涂膠烤箱技術指標:

1.設備型號:    JS-HMDS90                                                          
2.工作室尺寸(mm): 450×450×450,650*650*650,800*800*800,1200*1000*1200 可自定
3 外形尺寸:  根據內腔尺寸變化
4. 材質:外箱采用優質冷軋板噴塑或不銹鋼,內箱采用316L醫用級不銹鋼
5. 溫度范圍 :RT+10-250℃ 
6. 溫度分辨率 :0.1℃
7. 溫度波動度: ≤±0.5
8. 真空度: ≤133pa(1torr)
9. 潔凈度 :class 100,設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環境
10.電源及總功率  :  AC 220V±10% / 50HZ       總功率約3.0KW    
11. 重量: 約180KG
12. 控制儀表 :人機界面
13.擱板層數 :2層
14. HMDS控制 :可控制HMDS藥夜添加量
15.真空泵:旋片式油泵或干泵
16. 保護裝置    HMDS藥液泄漏報警裝置,HMDS自動添加,超溫保護,漏電保護,過熱保護等

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