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HMDS涂胶系统,HMDS涂胶烤箱

HMDS涂胶系统,HMDS涂胶烤箱

简要描述:

HMDS涂胶系统,HMDS涂胶烤箱通过对烘箱预处理过程的工作温度•●、处理时间•●、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片•●、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片•●、液晶面板•●、显示器•●、砷化镓•●、陶瓷•●、不锈钢•●、铌酸锂•●、玻璃•●、蓝宝石•●、晶圆等材料预处理及相关行业。

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HMDS涂胶系统,HMDS涂胶烤箱简介

   HMDS预处理系统通过对烘箱预处理过程的工作温度•●、处理时间•●、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片•●、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片•●、液晶面板•●、显示器•●、砷化镓•●、陶瓷•●、不锈钢•●、铌酸锂•●、玻璃•●、蓝宝石•●、晶圆等材料预处理及相关行业。

HMDS蒸镀机特点

Ø 预处理性能更好:

Ø 处理更加均匀:

Ø 效率高:

Ø 更加节省药液

Ø 更加环保和安全:

Ø HMDS药液低液位报警:

Ø 自动吸取HMDS

Ø 可自动添加HMDS

Ø HMDS药液泄漏报警

Ø HMDS气体管路加热系统

Ø 参数记录功能:

Ø 温度与程序互锁功能

HMDS涂胶系统,HMDS涂胶烤箱必要性

   HMDS蒸镀就是利用惰性气体(例如氮气)带着HMDS的蒸汽通过芯片表面,而在芯片表面形成一层薄膜。其目的在于:A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空气中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻剂(尤其是正光阻)对于晶面的附着能力,进而减少在此后之显影过程中产生掀起,或是在蚀刻时产生了“Undercutting”的现象。目前在规范中规定于HMDS蒸镀完4小时内需上光阻以确保其功能。

   将HMDS涂到半导体制造中硅片•●、砷化镓•●、铌酸锂•●、玻璃•●、蓝宝石•●、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

HMDS预处理系统,HMDS蒸镀机技术参数

Ø 材质:外箱采用不锈钢或优质冷轧板喷塑,内箱采用316L医用级不锈钢

Ø 温度范围:RT+10-250℃

Ø 温度分辨率:0.1℃

Ø 温度波动度:≤±0.5

Ø 真空度:≤133pa(1torr)

Ø 洁净度:class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

Ø 电源及总功率:AC 220V/380V±10% / 50HZ         

Ø 控制仪表;人机界面

Ø 搁板层数:2层

Ø HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量

Ø 真空泵: 旋片式油泵进口无油泵

Ø 保护装置:紧急停止,HMDS低液位报警,HMDS自动添加,超温保护,漏电保护,过热保护等

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