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无尘烘箱,无尘固化烤箱

无尘烘箱,无尘固化烤箱

简要描述:

无尘烘箱,无尘固化烤箱用于高精度硅上薄膜电阻制造过程中坚膜工艺。也用于半导体制造中硅片•●、砷化镓•●、铌酸锂•●、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤•●、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤。

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无尘烘箱,无尘固化烤箱技术参数
1•●、 无尘等级:Class 100;     
2•●、 温度均匀度:±2℃;    
3•●、 温度波动度:±0.5℃(空载);        
4•●、 温控精度:±0.1℃;
5•●、 温度范围:RT+10-200/300℃;
6•●、 升温速率:≥8℃/min(可修改);
7•●、 内腔材质:SUS304#镜面不锈钢;
8•●、 外箱材质:优质冷轧板喷塑或SUS304#不锈钢;
9•●、 密封条:耐高温氟橡胶密封条;
10•●、氮气装置:可调式浮子流量计;
11•●、安全装置:漏电保护,超温保护,三色提示灯等。

无尘烘箱,无尘固化烤箱概述
       无尘烤箱用于高精度硅上薄膜电阻制造过程中坚膜工艺。也用于半导体制造中硅片•●、砷化镓•●、铌酸锂•●、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤•●、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤。
 

 

无氧化烤箱,高温无氧化烤箱概述

无氧化烤箱应用于精密电子元件•●、PI•●、BCB胶高温固化烘烤•●、光刻胶固化•●、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,形成高温•●、低氧(无氧)•●、洁净环境,特别适合半导体制造•●、COB封装•●、医疗卫生•●、柔性线路板印刷•●、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品•●、五金制品•●、医疗卫生•●、仪器仪表•●、工厂•●、高等院校•●、科研等行业。

无氧化烤箱,高温无氧化烤箱技术参数

Ø 内部尺寸:600*700*800mm(深*宽*高)

Ø 材质:外箱采用优质冷轧板喷塑,内箱采用SUS304不锈钢

Ø 温度范围:RT+10-250℃

Ø 温度分辨率:0.1℃

Ø 温度波动度:<±1℃

Ø 温度均匀度:≤±1.5%

Ø 升温速率:5℃/min,(空箱测试)

Ø 降温时间:可满足180℃-60℃,降温4℃/min(空箱测试)

Ø 电源:380V 50HZ ,6KW

Ø 计时功能:具有独立的计时器,计时开关,计时报警器

Ø 氧含量

高温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量

低温状态氧含量:≤ 50ppm +气源氧含量

Ø 氮气控制:流量计节氮系统,无氧•●、低氧环境下最大节省氮气消耗量

Ø 鼓风装置:采用大功率耐高温长轴马达,大口径不锈钢涡轮扇叶,可在高温环境下长期稳定工作

Ø 氮气净化系统:微型油水尘埃过滤组mini fulter,可对氮气油水•●、0.1μm颗粒进行过虑

 

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