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HMDS涂布机,hmds涂胶机工艺原理

发布时间:2019-04-12   点击次数:967次

HMDS涂布机,hmds涂胶机工艺原理

HMDS涂布机,hmds涂胶机用途
   在 MEMS 产品的研发过程中,在 PZ 层去胶之后发现有严重的侧向腐蚀现象。这种现象可以直接从显微镜目检中检查出,而且在整个晶圆的表面呈现无规则的分布。这种过腐蚀现象会严重的影响到 MEMS 产品的性能。然儿涂胶前处理的HMDS 涂布只会影响到光刻胶与衬底之间的黏附性,对其他工艺参数的影响十分微小,这对于改善光刻胶与衬底之间的黏附性问题,是十分有利的。
HMDS涂布机,hmds涂胶机原理

在提升光刻胶的黏附性工艺中,实际上HMDS(六甲基二硅烷)并不是作为粘结剂所产生作用的,而是HMDS 改变了 SiO2 的界面结构,从而使晶圆的性质由亲水性表面转变为疏水性表面。 

   光刻胶与晶圆表面之间的黏附性问题,除了受到分子键合的影响,还受到其他重要因素的影响。如表面的水分就是其中的主要因素,会减少黏附性,从而造成掀胶和侧向腐蚀。HMDS 涂布是涂胶前对硅片表面进行处理,可以增加硅片表面水分子的接触角,使硅片表面从亲水性转化为疏水性。
  HMDS 一般采用蒸汽涂布的方式。简单评价晶圆的表面黏附性好坏,可以将晶圆进行 HMDS 涂布,然后在晶圆的表面滴一滴水珠,然后通过测量水珠的接触角,来进行晶圆表面黏附性好坏的判断。当接触角角度越大,说明黏附性越好,也就意味着疏水性越强。
HMDS涂胶机技术指标

 

1•●、设备名称

HMDS涂胶机

2•●、设备型号

 JS-HMDS90

3•●、设备主要技术参数                                                          

3.1 内腔尺寸

450×450×450(mm)可选其他数据

3.2  材质

 外箱采用优质冷轧板喷塑•●、304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢

3.3 温度范围

 RT+10-200℃

3.4 温度分辨率

 0.1℃

3.5 温度波动度

 ±0.5

3.6 真空度

 133pa(1torr)

3.7 洁净度

class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

3.8电源及总功率

 AC 22±10% / 50HZ       总功率约2.5KW    

3.9 控制仪表

 人机界面

3.10搁板层数

 2层

3.11 HMDS控制

可控制HMDS药夜添加量

3.12真空泵

油泵•●、干泵

 

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